4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。
在本次交流会上，广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院与广州粤芯半导体技术有限公司在交流会上签署协合作议,将把联合研发中心打造成为大湾区芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证的重要基地。
签约仪式
广东省科学技术厅副厅长杨军表示，本次院企的合作具有重要战略意义，为芯片产业基础自主化注入了新的创新活力。希望双方发挥在各自领域中的优势主导作用，弥补产业链中的薄弱环节，将优势资源形成有效结合，打破“卡脖子”技术的难关，助力半导体、集成电路等产业提档升级，带动产业链向高端迈进，以高标准、高难度、高水平的要求，力争为广东、大湾区乃至整个半导体行业带来领先成果。
黄埔区人民政府一级调研员杨家伟表示，此次双方合作有助于联合开展半导体领域关键核心技术攻关，为加快大湾区集成电路产业发展提供有力支持。希望双方以联合研发中心建设为契机，在合作中抢抓发展机遇，切实找到产业发展的痛点、难点，补齐产业链短板，推动广东省乃至全国芯片制程材料不断创新和高质量发展。
中科院长春应化所所长、黄埔材料院院长杨小牛表示，近年来该院致力于实现大湾区芯片制程用化学材料创新链自主化和供应链国产化，此次合作将充分利用该院丰硕成果，与粤芯半导体在芯片制造方面深厚的产业基础相融合，补全产业链条，重构产业生态。未来双方将将秉持“开放协同、合作共赢”的理念，加速产业链和创新链的深度融合，全力打造广东集成电路第三极的产业集群，立足大湾区，服务全中国。
广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫表示，将与黄埔材料院共同在前端研发投入精力和资源，聚焦核心技术，攻破材料难关，解决产业发展对关键新材料的迫切需求，助推芯片产业的高质量发展。
广州市政协副主席、市科学技术局局长王桂林，广东省工业和信息化厅总工程师董业民等也参加了本次会议并见证签约揭牌。
中科院长春应化所所长、黄埔材料院院长杨小牛致辞
广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫致辞
黄埔区人民政府一级调研员杨家伟致辞
广东省科学技术厅副厅长杨军致辞
揭牌仪式
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胡晓瑜_ST09
