半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，和利资本领投

近日，半导体真空腔体零部件制造厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问。在此之前，高芯众科还获得了由京东方旗下基金公司：天津显智链投资独家投资的A+轮融资。

半导体产业链分工明确，以芯片为例，通常分为芯片设计（如英伟达、华为、苹果等）、芯片制造（如台积电、中芯国际、合肥长鑫等）、芯片封装（如日月光、长电科技等）等环节，高芯众科就是为第二类——制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层（表面处理）等产品及提供真空腔体综合解决方案服务。

除了面向芯片制造，TFTLCD（液晶面板）制造也在高芯众科的服务范围内，目前主要客户有京东方集团、维信诺、惠科光电、长鑫存储、SK海力士、中芯国际、设备原厂IPS、INVENIA等公司。

过去几年，在中美贸易战等背景下，被严重“卡脖子”的半导体产业备受关注，其国产替代也成为一片创业热土。

近年来，国家政策也开始有所倾向——《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》《国家创新驱动发展战略纲要》和《中国制造2025》等规划明确指出，国家将重点研发并启动实施“制造基础技术与关键部件”重点专项。

眼下，部分核心技术国产替代需求愈演愈烈，高芯众科则是半导体行业国产替代的一位“先行者”。

一、半导体国产替代进行时

高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务。

第一个业务是核心零部件精密制造。高芯众科在液晶面板核心设备零部件下部电极和上电极制造及再生技术领域已实现100%国产化。高芯众科也是当前唯一一家能够生产下部电极的国产替代公司，而且是能提供12寸7纳米级硅部件、陶瓷零部件的为数不多的国内生产厂家之一。

半导体及液晶面板相关的所有高端核心设备约90%来自国外，除购买设备的费用外，后续的设备运维均在国外进行。而高芯众科提供的电极新品制造和再生服务，可使国内液晶面板厂商生产成本与交付周期大大减少。

此外，高芯众科也投身于硅材料零部件的精密制造技术。目前，国内厂商虽在不断提高加工技术，已能够提供部分硅材料，但12寸使用的硅材料零部件及柔性硅零部件(GASKET)仍需从国外进口，高芯众科新投产产线可以满足12寸7纳米制程的芯片制造厂商硅制品零部件的需要，压缩了这一零部件的成本与交期。

目前，国外电极涂层的平均交期为60-80天，疫情影响下，国外电极涂层交期更是延长至85-120天，而高芯众科仅需20-30天。

为满足客户生产需求，高芯众科搭建了一套专用于模拟客户使用场景的测试系统。新品完成后，可先在内部测试系统进行为期一周的模拟测试，从而减少了新品在客户方测试时的不良率。

第二大业务为精密涂层。如何有效控制等离子体和气体的反应进程最终决定了产品的良率，精密特殊涂层的出现会保护基材和晶圆（Wafer及液晶面板）等核心材料被等离子的物理性打击，提高良率。同时，随着工艺不断精进，特殊涂层已是控制反应腔稳定的最重要因素，精密涂层业务是半导体及液晶面板行业不可或缺的重要板块之一。

涂层技术分为阳极氧化，大气压等离子涂层，真空等离子涂层，真空物理式涂层等。高芯众科已掌握相关技术，并能够批量为国内半导体和液晶面板客户提供相关服务。

第三个业务是特殊稀土陶瓷。特殊涂层技术主要稀土粉体材料为Y2O3、YOF、YF3、YAG等。此前，日本韩国进口高端粉末成本为每公斤几千元，低端粉末每公斤也约需一千多元，而粉末制造的实际成本也就几百元。因此，掌握自己的粉末技术能够有效控制国产备件生产成本。

为提高技术竞争力，达到上下游的最大效应，高芯众科自己研发出符合客户需求的稀土材料，并在此基础上加工成相关陶瓷制品，可应用到半导体零部件及航空航天等领域。

高芯众科取得这样的成果，主要得益于团队大多数人都是从毕业后就进入这一行业，从打工到创业，截至目前，已经在行业深耕15年有余。“我们在行业里比较久了，而且一直专一做零部件，所以一些问题看得比较早，方向也看得更清楚一些。”高芯众科董事长辛长林说。

近年来，辛长林明显感觉到，“大家都动起来了”。无论是政策走向还是投资人动向都在将更多目光聚焦于半导体行业。“现在国内投资人和客户对于培养国内供货稳定的零部件企业更加重视，也更加珍惜这些企业。”

今天，在中美贸易摩擦和疫情的影响下，国产替代更是迫在眉睫。

二、“我们要做真正的国产替代”

2015年，高芯众科成立后开始对核心设备零部件、精密涂层及表面处理再生三条产线进行研发、测试。5年蛰伏，直到2020年，高芯众科开始将产线小批量推向市场，2021年逐步开始大批量生产。

为获得更多技术支持并更快取得客户认可、获取订单，高芯众科还与部分国外设备原厂建立合作关系，为原厂供应核心零部件新品。其中，高芯众科先后于2020年、2021年与韩国液晶面板设备/半导体设备公司INVIENIA及半导体设备生产商Wonik IPS建立战略合作关系，已拿到体量可观的订单。

未来，高芯众科将在夯实面板业务的同时，继续扩大半导体业务体量，并继续推进核心零部件新品的研发，拓展零部件新品种类。毫无疑问，国产替代是一条“难而正确”的路，高芯众科的万里长征只迈出了第一步，未来可做的事还有很多。

高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。“自主生产工艺要达到80-90%，甚至达到100%才是真正的国产化，我们就是想要做真正的国产替代。”辛长林告诉「甲子光年」。

对于高芯众科国产替代的决心，参与此次融资的几位投资人也给予了肯定。

和利资本合伙人汤治华表示：“高芯众科打破了欧美和日韩企业的垄断，补上了国内产业链的‘短板’，是国内少数能同时为集成电路和面板行业头部企业的提供产品和服务的供应商。”

东运创投投资部部长陆幼辰则表示：“高芯众科是行业内少数拥有显示设备电极类核心部件生产制造能力的企业，其未来发展空间巨大，我们有理由相信高芯众科未来会成为行业内的领跑者。”

弘博资本总经理戚科仁告诉「甲子光年」：“非常荣幸可以参与高芯众科此轮融资，我们期待本次战略定增后，高芯众科能够在辛总的带领下持续提升企业竞争力与行业影响力，一如既往地为客户提供优质的产品和服务，为国家半导体产业破局取得跨越式发展做出更多贡献。”